上海证券：惠伦晶体（300460）-底部已过，晶振龙头重新起航

惠伦晶体(300460)事件概述10月16日，据科创板日报报道，手机SOC大厂开始有明显库存回补动作，联发科正在对旧款芯片备货，其此前三季度营收新台币1100亿元，环比增长12.1%，超过财测上限的新台币1089亿元。分析与判断23Q2业绩同环比双升，盈利能力大幅改善。23H1公司实现营收1.81亿元，同比-24.25%，实现归母净利润-0.33亿元，同比-636.54%，其中23Q2营收1.22亿元，同比+4.26%，环比+106.67%；归母净利润0.08亿元，同比+815.59%，环比+119.04%；23Q2石英晶体元器件产品实现出货量3.27亿只，环比+98.18%，毛利率达22.70%，环比+35.44pct。传统旺季来临叠加华为新品催化，终端需求复苏趋势或将延续，公司消费电子业务基本盘有望迎来进一步修复，据BCI数据显示，华为手机销量销量份额由mate60系列发布前的10%左右增长至W40（10月2日-10月8日）的19.4%，位居国内市场第一，近4周（W37-W40）同比增速分别达到91%、46%、83%以及95%。持续突破高端产品，新应用领域打开成长空间。公司作为国内