华金证券：半导体设备：上海微电子后道IC光刻机中标，先进封装设备自主可控渐行渐近

事件点评集微网消息，天眼查平台显示，上海微电子装备（集团）股份有限公司日前通过珠海天成先进半导体科技有限公司光刻机采购招标，公示招标项目编号0664-2340SUMECF85/06的高精度光刻机计划采购数量为1台，招标项目编号0664-2340SUMECF85/05计划采购光刻机数量为2台，招标项目编号0664-2340SUMECF85/07的亚微米光刻机采购数量为1台。光刻机为先进封装必要设备之一，对比前道光刻机技术难度较小。先进封装要求在晶圆划片前融入封装工艺步骤，具体包括应用晶圆研磨薄化、线路重排（RDL）、凸块制作（Bumping）及三维硅通孔（TSV）等工艺技术。且先进封装更多在晶圆层面上进行，采用前道制造方式来制作后道连接电路，工艺流程相似性使得两者使用设备也大致相同，其中倒装就要采用植球、电镀、光刻、蚀刻等前道制造的工艺，2.5D/3D封装TSV技术就需要光刻机、涂胶显影机、湿法刻蚀机等设备。光刻机既可以用在前道工艺，也可以用在后道工艺，前道光刻机用于芯片的制造，曝光工艺极其复杂，后道光刻机主要用于封装测试，实现高性能的先进封装，技术难度相对较小。上海微电子SSB500系