开源证券：通信行业周报：？GTC大会将至，B100芯片有望发布，关注光模块、液冷、机器人等板块

英伟达一年一度的GTC大会将于2024年3月18日揭幕，大会将探讨AI、AR/VR、CV、NLP、边缘计算、机器人等领域的发展趋势及最新技术。据Dell财报会议，新一代Blackwell架构或将在2024年亮相，我们认为B100算力芯片有望在GTC大会上发布，内存上或继续沿用HBM3e，有望搭配高速率Spectrum系列交换机与高速率光模块，800G光模块有望持续放量，加速转向1.6T光模块。此外，B100功耗或达到1000W左右，伴随着功耗的持续上升，下一代DGXAI系统有望改用液冷散热，液冷渗透率或将进一步提升，建议持续关注光模块、液冷、机器人等板块。 全球最大AI芯片CS-3发布，AI与机器人结合发生“化学反应” 最大AI芯片有望驱动AI取得新发展。2024年3月12日，Cerebras发布新一代AI芯片CS-3，CS-3拥有超4万亿个晶体管，在FP16精度下可提供125PetaflopsAI算力，面积上比H100大57倍，可通过SwarmX互联组成最多2048个芯片的算力集群，单群体提供256Exaflops算力，可在不到一天的时间内训练完Llama2-70B模型，模型训练速度