山西证券：通信行业周跟踪：MWC上海展示低轨卫星地面基建新机遇，AMDHelios机柜或使用更多光模块与铜缆

投资要点 行业动向： 1）CoreWeave开启首批出货部署GB300，有望接力GB200开启资本开支新浪潮。美国新兴AI算力CSPCoreWeave公司7月3日在官网宣布，已成为第一家部署最新GB300NVL72系统的AI云提供商，并计划在全球范围大幅扩展部署。CoreWeave与Dell、Switch和Vertiv合作构建了GB300NVL72的初始部署，根据Dell宣布，GB300NVL72较上一代Hopper用户响应速度提升10倍、每瓦吞吐量提升5倍、推理模型输出增加50倍。根据电子发烧友引述Trendforce观点，预计2025GB200出货量突破百万颗（每颗包括2颗B200），占英伟达高端GPU的4-5成，GB300预计在25Q4开始真正放量，除Dell外，广达、鸿海等也在按 计划推进GB300出货。我们认为，GB300出货将带AI算力链“预期-订单-业绩”的新一轮投资机会，值得关注的的新变化包括全面搭载CX8和1.6T光模块、PTFEPCB材料的使用带来HVLP5铜缆&lowDK玻纤布的导入、液冷板的重新设计、MPO布线芯数密度进一步提升、背板铜连接数量进一步提升的预期（