民生证券：彤程新材（603650）-事件点评：拟投建半导体芯片抛光垫，完善半导体材料平台型布局

彤程新材(603650) 事件：2024年5月27日，公司与江苏省金坛华罗庚高新技术产业开发区管理委员会签署《“半导体芯片先进抛光垫项目”合作协议》，协议备案投资3亿元（最终投资金额以项目建设实际投入为准），项目顺利达产后可实现年产半导体芯片先进抛光垫25万片、预计满产后年销售约8亿元。 业绩表现亮眼，ArF光刻胶二季度有望起量。1Q24，在业务构成方面，公司特种橡胶助剂业务5.97亿元，电子化学品业务1.56亿元，全生物降解材料业务2906万元，超市场预期，业绩大幅增长主要系经营利润增加及投资联营企业产生的收益所致。在经营情况方面，截至24年一季度，公司多款KrF和I线光刻胶在国内龙头芯片企业及存储大厂验证通过，并将于2024年二季度开始逐渐放量；公司已经完成ArF光刻胶部分型号的开发。目前，ArF光刻胶已经在国内龙头芯片企业量产出货，并将进入逐渐放量阶段，首批ArF光刻胶各项工艺指标均能对标国际光刻胶大厂产品。目前产能可同时供应国内大部分芯片制造商，也能满足国内先进制程光刻胶的需求。 投建半导体芯片抛光垫生产基地，加码半导体材料布局。基于公司长期发展规划及经营发展需要，公司子公司上