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民生证券:机械一周解一惑系列:大基金三期启航,半导体进入上行周期

发布者:wx****a2
2024-06-10
1 MB 18 页
工业4.0 民生证券
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民生证券:机械一周解一惑系列:大基金三期启航,半导体进入上行周期.pdf
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本周关注:精测电子、恒立液压、奕瑞科技 大基金三期规模超一期、二期之和,助力实现半导体产业跨越式发展。国家集成电路产业投资基金(大基金,下同)三期于5月24日正式成立,注册资本达3440亿元人民币,本次大基金三期的注册资本超过前两期之和,体现国家对半导体产业的支持力度。大基金一期投资分布大致为集成电路制造占67%,设计占17%,封测占10%,装备材料类占6%。大基金二期投资晶圆制造占比约75%;投资集成电路设计工具、芯片设计占比10%;投资封装测试占比2.6%;投资装备、零部件、材料约占比10%,更加注重产业链上游投资。根据《国家集成电路产业发展推进纲要》的发展目标,到2030年,产业链主要环节达到国际先进水平,实现跨越发展。 先进制程及先进封装等是技术要地,预计成为投资重点,低国产化率设备环节也有望获关注。(1)根据以往投资结构,制造端仍是投资重点。根据中芯临港12寸晶圆厂10万片产能对应88.7亿美元投资来看,28nm每万片产能投资需要约8.9亿美元,根据艾瑞研究院,7nm产线每万片需要投资约24-30亿美元,先进制程产能建设需要大量投资。(2)大基金将逐步完善对零部件、材料、设备

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