民生证券：PCB行业专题：AIPCB技术演进，设备材料发展提速

CoWoP或成未来封装路线，mSAP成为核心工艺。PCB行业正处于先进封装与高密度互连技术快速发展的阶段，传统HDI与基板技术逐步升级为具备亚10μm线路能力的MSAP工艺，以满足高速信号传输和大规模集成的要求。同时，面板级封装（如CoWoP）等新技术的出现，正在改变封装基板形态，通过直接采用大尺寸PCB承载多芯片，降低成本并提升互连密度。目前国内厂商正加快相关布局，凭借制造工艺及客户壁垒，有望在未来高性能应用中取得突破。 PCB扩产带动上游需求，高介电材料升级。受AI需求驱动，胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股等PCB龙头扩产积极，形成材料升级与产能扩张共振的格局。PCB上游核心材料包括铜箔、电子布和树脂，分别承担导电、支撑绝缘和介电性能控制的功能。铜箔由HVLP1向HVLP5升级，以满足AI高速信号传输要求；电子布向第三代低介电布迭代，匹配高频高速与轻薄化趋势；树脂则向碳氢及PTFE升级，降低介电常数与损耗。铜箔环节的德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子等，电子布环节的宏和科技、中材科技、菲利华等，树脂环节的圣泉集团、美联新材、东材科技等均在加快导入高端产品体系。 PCB核心装备供给紧张，国产替