东吴证券：电子行业点评报告：AIASIC：海外大厂视角下，定制芯片的业务模式与景气度展望

投资要点 ASIC业务模式下需要服务商具备什么能力？1）IP设计能力：定制芯片主要包含四部分IP，计算、存储、网络I/O及封装，服务提供商不涉及计算部分架构设计，只提供相应设计流程及性能优化。博通、Marvell针对这四部分均有较全面的布局，均能提供存储、网络I/O、封装的完整IP解决方案，国内芯原针对处理器IP有较深技术积累，其他部分如先进封装Chiplet等正在积极布局。其中SerDesIP对大规模芯片互连极其重要，国外厂商达到224G速率及以上，国内多数厂商已具备112G技术实力。2）SoC设计能力：服务商还应具备整芯片集成能力，博通、Marvell、AIChip等具完整SoC设计能力，博通与谷歌、Meta合作，Marvell联手亚马逊，二者占ASIC市场份额超60%，其中博通市占率55-60%、Marvell为13-15%。目前Marvell锁定亚马逊Trainium2产能，凭3nm设计技术及先进封装将继续开发Trainium3。 28年定制芯片市场规模将达554亿美元，博通、Marvell指引均高增。博通预计，到2027年其三家大客户的数据中心相关XPU与网络市场总规模达60