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慧博智能投研:端侧AI行业深度:行业概况、产业变革、发展趋势及相关企业深度梳理

发布者:wx****5e
2024-06-18
3 MB 26 页
人工智能(AI)
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慧博智能投研:端侧AI行业深度:行业概况、产业变革、发展趋势及相关企业深度梳理.pdf
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随着云端推理成本高、可靠性及时延、用户隐私及数据安全等问题受到关注,端侧 AI 部署成为 AI 实现 规模化扩展及应用落地的关键。在模型、芯片、操作系统、软件应用等各方面,智能终端新形态在不断 落地:AIPC 方面,2024 年起,PC 厂商抢滩 AIPC 市场,Canalys 预测,兼容 AI 的 PC 有望在 2027 年渗 透率达到 60%;AI 手机方面,三星、小米等厂商在大模型及操作系统等各方面持续探索;另外,AI 智能 可穿戴等智能终端创新也百花齐放。 以下我们就将对端侧 AI 相关问题展开分析,端侧 AI 当前行业现状如何?产业发展有哪些必然性?在最 重要的智能终端手机及 PC 端,端侧 AI 发展如何?整体市场空前发展的产业前景下,哪些板块和领域将 会产生变革?市场上相关企业有哪些?行业呈现怎样的发展趋势?我们将以这些问题为出发点,在下文 中具体探讨释疑,从而更加深刻地了解端侧 AI 行业发展相关问题。


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