华金证券：半导体：玻璃基板全套解决方案最早有望于2026年推出，将率先应用于高性能领域

事件点评美国芯片巨头英特尔9月18日宣布推出业界首款用于下一代先进封装的玻璃基板，计划于2026年至2030年量产，凭借单一封装纳入更多晶体管，预计将实现更强大的算力，持续推进摩尔定律极限，这也是英特尔从封装测试下手，面对台积电新策略。玻璃基板保证单个较小尺寸封装内配置更多芯片，最大限度地降低成本和功耗。IC封装提供从半导体管芯或芯片到电路板（通常称为主板）的电、热和机械过渡。IC封装的一个关键要素是基板，它本质上是一块带有铜迹线的微型电路板，可粘合到芯片上的输入/输出(I/O)、电源和接地焊盘，并将这些焊盘电气连接到电路板。基板为芯片提供坚固机械结构，并与半导体芯片热膨胀系数热匹配。（1）电气方面：与现代有机基板相比，玻璃具有更好的热性能、物理性能和光学性能，使用玻璃材料能够提高芯片供电效率，互连密度可提高10倍，将带宽近翻倍提升至448G。玻璃能承受更高工作温度，并能通过增强平面度将图案失真减少50%，从而提高光刻聚焦深度，且为设计人员提供了更多的电源传输和信号布线灵活性。由于互连密度增加，与半导体芯片连接数量的增加转化为与底层电路板更多I/O连接、小芯片之间多连接以及封装中含更多