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东吴证券:算力芯片看点系列:如何理解Scale-up网络与高速SerDes芯片?

发布者:wx****f4
2025-08-21
2 MB 13 页
半导体 东吴证券
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东吴证券:算力芯片看点系列:如何理解Scale-up网络与高速SerDes芯片?.pdf
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投资要点 AI芯片Scale-up领域,英伟达一骑绝尘。在Scale-up领域,当前行业主流多采用闭环的自有协议方案,如业界发展最早和最成熟的英伟达NVLink技术,可以将GPU和GPU互连,至多让576个GPU实现每秒1.8TB的通信;而其他厂商的Scale-up互连大多以PCIe协议为基础,目前PCIe5.0技术单通道双向速率为8GB/s,16通道可达128GB/s,远远低于NVLink同代技术。由AMD、AWS、谷歌和思科等九家巨头宣布成立的UALink联盟则主张建立开放生态,从技术节奏来看,挑战英伟达NVLink的难度较大。UALink初代V1.0标准已于25Q1发布,NVLink1.0早在2016年已应用于Pascal架构GPU。 英伟达如何实现卡间互连?英伟达GPU中NVLink和PCIe同时存在,GPU互连采用NVLink,GPU与CPU互连采用PCIe。GraceHopper超级芯片引入NVLink-C2C,可不通过PCIe直接访问CPU,是一次重要的技术补齐。到英伟达GB200这一代,NVSwitch技术进一步完善,一个NVLink域内最多连接GPU的数量从8升级为5

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