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华金证券:半导体系列深度报告:走向更高端,国产掩膜版厂商2.0时代开启

发布者:wx****49
2025-08-20
4 MB 52 页
半导体 华金证券
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华金证券:半导体系列深度报告:走向更高端,国产掩膜版厂商2.0时代开启.pdf
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核心观点 掩膜版是微电子制造过程中的图形转移母版,是平板显示、半导体、触控、电路板等行业生产制造过程中重要的关键材料。作为光刻复制图形的基准和蓝本,掩膜版是连接工业设计和工艺制造的关键,掩膜版的精度和质量水平会直接影响最终下游制品的优品率。根据国际半导体产业协会(SEMI)的统计分析,2019年半导体晶圆制造材料的市场规模达322亿美元,其中,成本占比最高的是硅片,其次就是掩膜版和半导体气体,分别占比约13%。 平板显示领域,中国大陆作为全球最大的面板生产制造基地和研发应用中心,根据Omdia2024年相关报告,其平板显示产能超过全球产能的60%,但上游核心材料之一的掩膜版目前仍然是美国和日韩的掩膜版厂商处于垄断地位,国内清溢光电、路维光电处于不断追赶渗透率持续提升到过程。 半导体领域,根据路维光电2024年年报统计显示,根据多方机构预测需求综合研判,预计2025年国内半导体掩膜版市场规模在约为187亿人民币,其中晶圆制造用掩膜版预计为100亿元人民币,封装用掩膜版预计为26亿元人民币,其他器件用掩膜版为61亿元人民币。目前国内厂商掩膜版营收体量整体来说相对较低,各厂商正处于技术持续升

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