华西证券：半导体行业：HBM3e助力英伟达H200算力芯片，抓住上游确定性较高的原材料投资机会

事件概述:北京时间11月13日，英伟达在S23大会上发布了下一代AI芯片NVIDIAHGXH200，其升级重点为搭载全新HBM3e内存。本次NVIDIA计划的H200，实际上是配备HBM3e内存的独立H100加速器更新版本。据英伟达称，H200预计将于2Q24出货，AWS、谷歌云、微软Azure、甲骨文云等均将成为首批部署基于H200实例的云服务提供商。依据英伟达公布的未来产品路线图，明后年将继续推出B100、X100，性能有望进一步提升。H200性能提升主要表现在AI推理和HPC计算上H200作为首款采用HBM3e的GPU，拥有141GB显存容量和4.8TB/s显存带宽。与H100的80GB和3.35TB/s相比，显存容量增加76%，显存带宽增加43%。在性能表现上，H200增强了生成式AI和高性能计算(HPC)能力。根据英伟达官网数据，在用于GPT-3（175B）、Llama2-70B大模型时，H200的推理速度较H100分别提升60%（1.6倍）、90%（1.9倍）。在处理模拟仿真、科学研究、AI等显存密集型HPC应用时，H200速度相较H100提高20%以上，相较双核X86CP