华金证券：半导体：半导体周期底部，关注先进封测及新机发布

投资要点先进封测加持24年或迎反弹受益于先进封装比例提升及海外客户复苏等，环比改善相对明显，23Q2预计为业绩低点，预计产能利用率逐季提升。根据封装头部企业指引，下游客户依旧处于去库存中，封装厂商营收逐季改善，24年有望迎来反弹等成为行业共识，AI相关及通信终端（智能手机及平板）领域将为后续封装市场提供增长动能。其中，人工智能将成为半导体行业下一个超级周期催化剂，相关高端处理器和AI芯片先进封测需求（对2.5D/3D封装）有望持续增长。目前，国内封装龙头厂商均建立完善先进封装平台（长电科技——XDFOI；通富微电——VISionS，华天科技——3DMatrix），为新一轮应用需求增长夯实技术基础。高端市场相对稳定，新机升级刺激换机需求全球智能手机市场持续低迷，智能手机换机周期达到历史新高。根据Counterpoint数据，2023年全球智能手机出货量预计创下近十年新低，同比减少6%降至11.5亿部；中国智能手机年销量由高峰期的4.5亿部降至2.7亿部。但是高端用户消费能力受外部环境影响较小，因此售价较高的高端手机市场相对稳定。Counterpoint数据显示，23Q2高端手机（批发价6