天风证券：半导体行业研究周报：半年报业绩预告期，重点关注各板块高增绩优标的

半年报业绩预告期，重点关注各板块高增绩优标的：设计端业绩全面增长，AIoT、工业控制及汽车电子三大领域驱动SoC厂商高速成长，其中瑞芯微（H1营收yoy+64%，归母净利yoy+185%~195%）、乐鑫科技（归母净利yoy+65%~78%）、泰凌微（归母净利yoy+267%）显著受益于AI端侧需求渗透与国产替代加速；模拟芯片龙头芯朋微（归母净利yoy+104%）及MEMS企业芯动联科（归母净利yoy+144%~199%）则依托行业复苏、技术突破与客户拓展实现盈利增长。设备/材料板块稳健上行，国产设备商长川科技（归母净利yoy+68%~95%）、屹唐股份（营收yoy+10%~20%）持续受益于国产替代及客户开拓顺利，材料企业鼎龙股份（归母净利yoy+33%~47%）在CMP抛光垫等高端产品领域加速替代国际竞品。存储板块收入高增，德明利营收高增（H1营收38~42亿元，yoy+75%~93%）印证需求复苏，利润端已现拐点（Q2亏损环比收窄超20%），叠加存储芯片涨价周期启动（合约价Q3涨幅DRAM：15%-20%NAND：5%-10%）及公司“硬件-技术-供应链”一体化升级，下半年盈利修