华金证券：半导体：存力渐为AI芯片竞争焦点，现货市场行业备货热度升温

投资要点存力渐为AI芯片竞争焦点，24年AI服务器出货量或增至百万台2023年11月13日，英伟达发布最新AI芯片H200。相比于H100，H200性能提升60%-90%；以700亿参数模型Llama2为例，H200推理速度比H100快近一倍，同时功耗降低50%。然而，H200与H100算力基本相同，性能飞跃的关键在于存力的大幅提升。H100内存容量为80GB，带宽为3.35TB/s；作为全球首款搭载HBM3e的GPU，H200内存容量高达141GB，带宽为4.8TB/s，内存配置明显提升。我们认为存力逐渐成为AI芯片竞争焦点。华邦电表示2023年DRAM市场规模约430亿美元；在AI驱动下DRAM市场快速成长，2026年DRAM市场规模有望突破千亿美元。同时，华邦电表示2023年服务器出货量将降至1200万台，其中AI服务器出货量低于20万台；2024年AI服务器出货量有望大幅反弹至100万台，或将导致HBM供不应求。铠侠认为宏观经济的不确定性导致企业IT支出下降是2023年通用服务器需求疲软的主要原因，预计数据中心和企业级SSD需求将在24H1后复苏，并长期看好NAND市场增长潜力