东吴证券：微导纳米（688147）-发布先进封装低温薄膜沉积系统，看好公司ALD&CVD设备快速放量

微导纳米(688147) 投资要点 事件：微导纳米在“第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛（CIPA2024）”上首次发布了自主研发的“先进封装低温薄膜应用解决方案”。该方案针对半导体领域2.5D和3D先进封装技术的低温工艺特殊需求而设计，能够在50~200°C的低温温度区间内实现高均匀性、高质量、高可靠性的薄膜沉积效果。 公司发布的自研设备包括低温PECVD、PEALD、ALD等：（1）iTronixLTP系列低温PECVD系统适用于混合键合的介电层（ILD）、低k阻挡层和堆叠薄膜（BVR）；（2）iTomicPE系列PEALD适用于高深宽比的TSV衬垫，能够在极高深宽比的通孔内形成均匀且致密的绝缘层，保证器件性能的稳定；（3）iTomicMeT系列金属及金属氮化物ALD系统适用于高深宽比TSV的铜阻挡层，能够有效防止铜扩散，提高TSV的可靠性。当前公司正积极推动上述产品的市场导入，构建先发优势。 公司产品线已基本实现对泛半导体薄膜沉积设备各品类的全面覆盖：公司现有的ITomic系列ALD系统、MW批量式沉积系统、ITronixCVD系统等产品能够对逻辑芯片、存储芯片、化合物半导体