国投证券：电子行业周报：AI手机渗透率有望逐步提升，首届华为海思全联接大会9月初举行

全球AI手机AP出货估2.6亿颗，2028年前年复合增长65%8月16日，DIGITIMES研究中心预测，2024年全球AI手机应用处理器（AP）出货量将达到2.6亿颗，并预计到2028年将增长至8亿颗，年复合增长率（CAGR）达到65%。AI手机的出货量也将呈现年增长趋势，预计2028年AI手机的渗透率将超过50%。在AIPC领域，尽管目前仍处于初期阶段，但随着技术进步和微软推动，预计2025年将迎来增长。分析师预计，2024年AIPC处理器出货量将接近5000万颗，到2028年将增长至1.5亿颗，同期CAGR为39%。这表明AI技术在移动和个人计算设备领域的应用正迅速扩展，市场潜力巨大。 五大汽车芯片厂商倚重中国 近期，面对国际市场需求下降和财务数据下滑，全球主要汽车半导体厂商，如英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器和瑞萨电子正将战略重心转向中国。这些公司视中国汽车市场，尤其是新能源汽车的强劲增长，为业绩增长的关键。英飞凌CEOJochenHanebeck强调中国新能源汽车需求的强劲，并将增加中国市场投资以提升本地化生产。恩智浦也调整产品线以满足中国市场需求，并在台积电南京工厂生产