万联证券：电子行业快评报告：大基金三期成立，延续国产半导体“强链补链”使命

行业事件： 据国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司已于2024年5月24日注册成立，注册资本为3440亿元人民币。大基金一期、二期分别于2014年、2019年成立，注册资本规模分别为987.2亿元、2041.5亿元，呈现每5年1期、注册资本规模逐渐扩增的态势。 投资要点： 投资规模更大，或延续半导体产业“强链补链”的投资方向：从投资规模来看，大基金三期注册资本规模超过一期、二期总和，表明国家层面对我国集成电路产业发展的鼎力支持与突围“卡脖子”问题的决心。从投资方向看，一期以芯片制造和芯片设计为主，二期则聚焦芯片制造和上游半导体设备材料领域，我们认为大基金在投资方向上侧重“补链”芯片制造、半导体设备及材料等“卡脖子”环节，在技术相对成熟的环节则侧重“强链”，重点投资骨干企业及龙头企业。在发展数字经济、建设数字中国、加快形成新质生产力的大背景下，既作为数字化发展底座、又遭遇“卡脖子”困局的算力、存力等产业链有望受到大基金关注。 国有六大行等耐心资本参与，投资存续时间或更长。1）国有六大行首次参与，5月27日，中行、农行、工行、建行、交行、邮储六大行相继发布