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国投证券:兴森科技(002436)-坚守高端产品战略,FCBGA良率快速提升

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2024-04-25
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半导体
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国投证券:兴森科技(002436)-坚守高端产品战略,FCBGA良率快速提升.pdf
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兴森科技(002436) 事件: 4月24日公司发布2023年报以及2024年一季报,2023年营业收入53.6亿,同比增长0.11%,归母净利润2.11亿,同比增长-59.82%。2024年一季度营业收入13.88亿元,同比增长10.92%,归母净利润0.25亿元,同比增长230.82%。 行业短期承压,公司不断突破高端产品: 2023年PCB行业短期承压,下游需求不振、行业供过于求,行业内产能利用率下降、价格竞争激烈。公司围绕既定战略方向,坚持布局高端产品,高阶PCB领域,公司通过收购北京兴斐实现对AnylayerHDI和类载板(SLP)业务的布局,成为国内外主流手机品牌高端旗舰机型的主力供应商之一,全力拓展高端光模块、毫米波通信市场。半导体业务方面,公司聚焦于IC封装基板和半导体测试板,CSP载板业务夯实存储芯片等拳头产品,在射频类产品实现大客户突破和顺利量产,FCBGA项目已完成珠海和广州基地一期产能建设,完成国内标杆客户工厂审核和产品认证,在高端领域不断突破。 FCBGA产品力不断提升,良率快速提高: 公司坚守先进电子电路产业,不断加深半导体高端产品布局。年报披露,公司于20

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