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开源证券:半导体行业点评报告:华为发布HarmonyOSNEXT,端侧AI再迎催化

发布者:wx****11
2024-06-24
1 MB 14 页
半导体 华为 开源证券
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开源证券:半导体行业点评报告:华为发布HarmonyOSNEXT,端侧AI再迎催化.pdf
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苹果WWDC大会发布AppleIntelligence,已实现AI与OS的融合 2024年6月,苹果在WWDC全球开发者大会上推出了AppleIntelligence,这是一款深度集成到iOS18、iPadOS18和macOSSequoia中的个人智能系统。从AppleIntelligence的架构来看,整个设备端的系统可以分为硬件层、智能层以及用户界面层。硬件层是设备端系统的硬件支撑,全部计算均基于苹果新品的CPU、GPU、神经引擎处理单元NeuralEngine以及安全芯片SecureEnclave;智能层则包含了语义索引、应用意图AppIntents工具箱、设备端模型(文本模型和图像模型);用户界面层则包含Siri、Writingtools、ImagePlayground,以及每一个集成了AppleIntelligence能力的App。 华为HDC大会发布HarmonyIntelligence,已实现AI与OS深度融合 2024年6月21日,华为开发者大会(HDC)带来了全新的HarmonyOSNEXT、盘古大模型5.0等科技创新成果,同时,华为将AI能力与鸿蒙原生应用生态相结合

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