国信证券：芯碁微装（688630）-PCB持续中高端化，光伏、先进封装稳定上量

芯碁微装(688630) 核心观点 2023年营收同比增长27%，净利润同比增长33%。公司发布2023年业绩快报：2023年公司实现营收8.29亿元（YoY+27.1%），归母净利润1.81亿元（YoY+32.8%），扣非归母净利润1.6亿元（YoY+37.5%）。公司持续优化产品结构和性能，积极开拓全球市场，PCB直接成像设备与泛半导体直写光刻设备收入均有所增长；销售收入持续增长、产品体系的高端化升级及内部精益化管理，共同提升了产品利润水平。 PCB产品持续中高端化，国内外客户合作深化。受益于PCB中高端化趋势，公司不断提升PCB线路和阻焊层曝光领域的技术水平，在最小线宽、产能、对位精度等设备核心性能指标方面具有较高的技术水平，全面推动公司产品体系的高端化升级，凭借产品稳定性、可靠性、性价比及本土服务优势，使得产品市场渗透率快速增长。2023年5月，公司与日本VTEC结为战略合作伙伴，NEX60T双台面防焊DI设备正式进军日本市场；10月公司与高端PCB解决方案商深联电路达成3.1亿元新台币战略合作；公司与生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份、鹏鼎控股等客户合作深化。 泛半导体领