国信证券：智能驾驶芯片行业专题：智能驾驶进入快车道，地平线机器人-W和黑芝麻智能的投资价值分析

核心观点 智能驾驶芯片行业：千亿市场空间大赛道，国产芯片厂商崭露头角。技术进步+成本下降+消费者接受度高，智能驾驶行业渗透率加速提升，在ADAS功能进一步普及的推动下，全球ADASSoC市场预计从2023年的275亿元增至2028年的925亿元，CAGR为27.5%。自动驾驶SoC供应商方面，中国的主要自动驾驶SoC市场参与者包括地平线、黑芝麻智能等；其他国家的主要自动驾驶SoC市场参与者包括英伟达、Mobileye、高通、TexasInstruments（TI）及瑞萨。目前英伟达、高通、地平线、华为、黑芝麻等均推出了适配L3级及以上高阶智能驾驶的芯片方案。 地平线机器人-W：自主智能驾驶解决方案龙头。地平线产品包括汽车解决方案（2023年营收占比95%，下同）和非车解决方案（5%）两部分，2023年，公司收入15.52亿元，同比增长71%，净利润为-67.4亿元。1）产品端，汽车解决方案方面，地平线作为国内头部智能驾驶SoC芯片厂商，征程系列芯片布局包括征程2、征程3、征程5、征程6，已完全覆盖L1-L4智能驾驶。2）客户端，依托完整成熟的软硬件产品矩阵与智驾全栈技术，从IP开放授权