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中泰证券:光刻胶行业深度报告:光刻核心材料亟需替代,国产光刻胶黄金发展机遇已至

发布者:wx****b5
2022-05-27
4 MB 44 页
中泰证券 半导体
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中泰证券:光刻胶行业深度报告:光刻核心材料亟需替代,国产光刻胶黄金发展机遇已至.pdf
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光刻工艺核心材料,助力制程持续升级。光刻胶发展至今已有百年历史,现已广泛用于集成电路、显示、PCB等领域。作为光刻工艺的核心材料,光刻胶帮助将掩膜版上的图形转移到衬底表面,其分辨率直接决定了特征尺寸的大小,其质量和性能直接影响制造产线的良率,高壁垒和高价值量是典型特征。全球百亿美金市场,大陆增速远高于全球。根据Reportlinker数据,全球光刻胶市场预计2019-2026年CAGR有望达到6.3%,至2023年突破100亿美金,到2026年超过120亿美元。大陆市场增速高于全球,2022年规模有望超过百亿人民币,占全球光刻胶市场比例也将持续提升,到2026年占比有望从2019年15%左右提升到19.3%。从下游领域看,显示、PCB、IC是三大应用领域,半导体光刻胶技术难度最高,增速最快。SEMI统计数据显示,2021年全球IC光刻胶市场规模达24.7亿美元,较上年同期增长19.49%,大陆增速超全球两倍。LCD光刻胶市场稳健增长,2020年全球规模近14亿美金,2021-2026年CAGR为2%,大陆受益产业转移和本土面板厂崛起,2019-2023年CAGR达14.6%,高于全球水

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