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财信证券:半导体行业月度报告:子板块反弹力度分层,行业景气分化

发布者:wx****04
2022-06-17
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半导体 财信证券
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财信证券:半导体行业月度报告:子板块反弹力度分层,行业景气分化.pdf
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投资要点:市场行情回顾:2022年5月1日至2022年6月13日,申万半导体指数涨跌幅为9.02%,半导体指数在5月份实现反弹,整体表现强于大盘指数,弱于电子板块整体与创业板。各细分子板块方面,行业内部收益率反弹分层明显,区间涨跌幅近乎与业绩确定性与景气度关联,中游的晶圆代工产业链表现明显强于受需求拖累的上游IC设计环节。从整体估值水平来看,申万半导体板块整体法估值PE为43.65倍,估值处于历史后10.50%分位;中位数法估值PE为51.35倍,估值处于历史后16.10%分位。需求端:下游需求疲软,政策刺激未改善上游备货预期。从产业链公司月度营收以及第三方数据跟踪来看,消费电子需求依然疲软,而消费政策刺激存在时滞与倾向性,未改善上游备货预期。服务器出货量展望乐观,海外云计算主要厂商在基础设施上持续投入。BMC服务商信骅5月营收4.66亿新台币,同比+52.70%,环比+2.50%,除2月份过年以外整体呈现出逐季增加的态势,月度营收续创新高。海外云厂商对资本投入展望积极,而服务器CPU供应商英特尔和AMD在近期峰会与分析师会议上披露SapphireRapids和AMDEPYCGenoa

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