华福证券：电子行业周报：台湾花莲地震，关注电子行业供应链安全

投资要点： 4月3日，中国台湾省花莲县东部海域发生7.3级地震，系近25年来最大规模地震。台湾囊括了半导体、面板、被动元器件、电子组装等各个领域的尖端制造，其晶圆代工产业在全球占了64%的份额，是世界最大的晶圆生产基地，先进制程更是处于垄断地位。而精密的半导体制造对生产稳定性要求极高，故本次地震对全球电子供应链可能会产生一定的扰动。 晶圆代工方面，台积电指出，其产能在震后十小时恢复到了7/8成，且关键设备EUV无虞，但部分N3制程晶圆厂出现横梁断裂、管道损坏等情况，且部分振幅较大地区生产线需要较长时间的调整和校正。同时，联电、世界先进、力积电等晶圆厂均受到一定程度的影响，当前多处于部分停机和影响评估的环节中。整体来看，晶圆代工产能正陆续恢复，且相关供应和支援维持正常水平，但考虑到先进封装、GPU/AI芯片等目前面临供应瓶颈，故而短期内可能对相关行业供需造成一定影响。存储方面，靠近震中的新竹、台中和桃园占据了69%的产能，部分存储厂商正进行预防性停机检查和设备调试。其中，由于美光的DRAM产能主要集中在台湾地区，因此该公司率先停止DRAM报价，灾后的损失评估后再度启动2024年Q2合约价