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中银证券:深南电路(002916)-Q2环比修复,封装基板稳步推进

发布者:wx****d1
2023-08-24
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半导体 中银证券
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中银证券:深南电路(002916)-Q2环比修复,封装基板稳步推进.pdf
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深南电路(002916)公司发布2023年半年报,尽管23H1营收同比有所下滑,但业绩环比企稳彰显公司战略定力,维持买入评级。支撑评级的要点市场需求下行难阻公司营收利润环比修复。公司23H1营业收入60.34亿元,同比-13.45%,归母净利润4.74亿元,同比-36.99%,扣非归母净利润4.26亿元,同比-39.20%;单季度来看,公司Q2营业收入32.49亿元,同比-11.13%/环比+16.67%,归母净利润2.68亿元,同比-33.83%/环比+29.60%,扣非归母净利润2.47亿元,同比-34.37%/环比+37.79%;盈利能力来看,公司2023上半年毛利率为22.93%,同比-3.56pcts,归母净利率7.85%,同比-2.93pcts,扣非净利率7.05%,同比-2.99pcts。上述原因主要系:1)公司PCB及封装基板业务下游市场需求同比下行,2)公司新项目建设、新工厂产能爬坡等因素拖累。PCB业务需求承压,重点聚焦拓展客户。23H1公司PCB业务收入38.82亿元,YoY-12.43%。分下游来看:1)通信领域,大环境未见改善通信订单同比略降,但现有客户群份额

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