开源证券：机械设备行业周报：需求高增产能紧缺，先进封装设备国产替代加速

后摩尔时代，先进封装市场增速领先整体封装市场随着半导体工艺制程持续演进，晶体管尺寸的微缩已经接近物理极限，芯片制造良率和成本、芯片功耗及性能也越来越难以平衡，集成电路行业进入“后摩尔时代”。先进封装技术能在不单纯依靠芯片制程工艺突破的情况下，通过晶圆级封装和系统级封装提高产品集成度实现功能多样化，满足终端需求并降低成本，成为后摩尔时代提升芯片整体性能的主要路径。带有倒装芯片结构的封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装等均属于先进封装。2021年国内先进封装市场规模约399.6亿人民币，同比增长13.7%。根据Yole数据，全球先进封装市场340亿美元，预计以11%的复合增速增长到2027年的620亿美元，高于同期全球封装市场6%的复合增速。2.5D/3D先进封装产能紧缺，龙头加大扩产力度2.5D/3D封装涉及水平或垂直堆叠多个裸芯片，该封装平台可实现更高的集成度、更高的性能和更小的尺寸，主要应用于封装高带宽存储器HBM、高度集成的3D-SoC系统以及3DNAND等。Yole预计2021-2027年全球2.5D/3D封装市场以18%的复合增速位列全球先进封装细分领域增速之首。台积电CoWo