华金证券：半导体行业快报：封装基板国产化迫在眉睫，FC-BGA基板国产厂商突破在即

广阔市场本土厂商占比低，封装基板国产化迫在眉睫封装基板有三大作用：1）提供支撑、散热和保护；2）为芯片与PCB板之间提供电路连接；3）可埋入无源、有源器以实现系统功能。相比引线框架，封装基板可实现更多引脚数、更小体积、更多模块和更优异电性能；在高阶封装领域，封装基板已取代传统引线框架。中国台湾电路板协会和Prismark统计数据显示，全球封装基板市场保持稳定增长，预计2027年有望达到223亿美元；2018-2027年CAGR高达12.70%。竞争格局方面，根据中国台湾电路板协会数据，2022年中国台湾、韩国与日本的封装基板厂商产值占全球封装基板总产值的比例超90%。其中，中国台湾封装基板厂商占比最高，达到38.3%。我国封装基板产业起步较晚，受关键原料与高端设备所限，国内厂商在技术水平、工艺能力及产业链布局等方面与海外厂商相比尚有差距。2022年国内封装基板厂商产值仅占全球封装基板总产值的3.2%。Gartner数据显示，中国大陆占据全球29%的封测市场份额。我们认为，封装基板与封测的国产化率差异将会加速封装基板国产化替代进程，国产封装基板厂商迎来更多导入机遇。倒装工艺蓬勃发展，助推