东兴证券：新技术前瞻专题系列（七）：先进封装行业：CoWoS五问五答

摘要 Q1:CoWoS是什么？CoWoS严格来说属于2.5D先进封装技术，由CoW和oS组合而来：先将芯片通过ChiponWafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆，再把CoW芯片与基板（Substrate）连接，整合成CoWoS。核心是将不同的芯片堆叠在同一片硅中介层实现多颗芯片互联。CoWoS自2011年经台积电开发后，经历5次技术迭代；台积电将CoWoS封装技术分为三种类型——CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L，不同类型在技术特点和应用有 所区别。语言学习平台 Q2：CoWoS的优势与挑战？CoWoS的目前具有：高度集成、高速和高可靠性、高性价比等优势。但与此同时CoWoS面临：制造复杂性、集成和良率挑战、电气挑战、散热的挑战。 Q3：产业市场现状？后摩尔时代，先进制程工艺演进逼近物理极限，先进封装（AP）成了延续芯片新能持续提升的道路之一。2025年中国先进封装市场规模将超过1100亿元，年复合增长率达26.5%。CoWoS先进封装技术主要应用于AI算力芯片及HBM领域。英伟达是CoWoS主要需求大厂，在台积电的CoWoS产能中，英伟达占整体供应量比重超过50%。目