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万联证券:电子行业跟踪报告:7月我国PCB出口规模延续环比增长,多层板增长动能强劲

发布者:wx****64
2025-09-05
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半导体 万联证券
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万联证券:电子行业跟踪报告:7月我国PCB出口规模延续环比增长,多层板增长动能强劲.pdf
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行业核心观点: 2025年7月我国PCB产业出口规模环比延续增长,7月出口额再创2024年以来月度新高。受益于AI算力产业链加速建设,印制电路板行业持续保持高景气发展态势,2025年7月我国PCB出口额为171.03亿元,环比增长10%,同比增长34%,再度刷新2024年以来月度新高。展望后市,AI算力建设持续推进,机器人、汽车电子等新兴领域快速发展,PCB需求有望维持高景气。 投资要点: 7月四层以上的多层板出口维持较高增速,平均每块出口金额有所提升:2025年7月四层及以下PCB出口金额为64.22亿元,环比增长6%,同比增长10%,表明低层板出口动能有所恢复;同月,四层以上PCB出口金额为106.81亿元,环比增长12%,同比大幅增长54%,多层板出货增长动能较强。从平均每块出口金额来看,2025年7月我国四层以上PCB平均每块出口金额为20.40元,同比增长29%,环比增长7%,平均每块出口金额延续环比增长。同月,我国四层及以下PCB平均每块出口金额为1.30元,同比下降19%,但环比回升26%,表明低层板平均每块出口金额有所回升。 7月我国PCB产业对亚洲地区贸易伙伴出口规模

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