太平洋证券：电子行业周报：宇树科技已开启IPO上市辅导

一、投资热点新闻 1.艾邦半导体网，尊恒半导体自主研发的“玻璃基大板级智能封装TGV电镀设备”成功入围2025年省级首台（套）重大技术装备名单。这款设备在先进封装效能上较传统设备提升了50%，能够满足当前半导体行业对高密度、高精度封装的迫切需求 2.半导体材料与工艺设备，芯联集成计划以58.97亿元拿下芯联越州72.33%股权。这步棋是芯联集成在高端半导体制造领域的关键布局，旨在整合资源，进一步提升在功率半导体、SiC及高压模拟IC等高端领域的核心实力 3.半导纵横，仕佳光子近期调研纪要显示，福可喜玛目前的产能利用率较高，其已制定弹性扩产计划，未来将根据市场情况和客户需求动态灵活调整产能布局。公司收购福可喜玛后，福可喜玛可进一步定制化开发公司所需的插芯产品 4.集邦化合物半导体，微芯科技与台达电子合作开发碳化硅电源解决方案。根据协议，台达电子将在其设计中采用微芯的mSiC™产品和技术，此合作将优先验证微芯的碳化硅解决方案。。协议包括技术培训、提前获取产品样品等内容 5.中国证监会官网显示，宇树科技已开启上市辅导，由中信证券担任辅导机构 二、重点公司公告 三环集团：发布2025年半年度业