财信证券：元件行业深度：科技进步与周期回暖交汇，PCB迎发展机遇

投资要点： 电子基石，应用广，规模大。印制电路板（PCB）是承载电子元器件并连接电路的桥梁，广泛用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件。根据Prismark预估数据，2023年PCB下游市场中，手机、PC、汽车、其他消费电子、服务器、有线基础设施分别占比18.7%、13.6%、13.1%、12.9%、11.8%、8.6%。因PCB应用场景广泛，其市场规模较大。2023年全球PCB产值同比下滑15%，但仍有700亿美元。中长期看，以人工智能、高速网络和汽车系统的强劲需求将为PCB行业带来新一轮成长周期，2024-2028年全球PCB市场规模CAGR有望达到5%，PCB市场规模稳步增长。 覆铜板为核心原材料，铜价上行拉高覆铜板成本约8%。以一般的PCB及覆铜板成本为例，PCB原材料成本占比约50%，主要包括覆铜板（30%）、铜箔（9%）、磷铜球（6%）；覆铜板原材料成本占比约90%，主要包括铜箔（42%）、树脂（26%），故而PCB生产过程中含铜量较高。基于上述成本结构，我们测算了铜价上涨对CCL及PCB成本的影响：若成本传导顺利，铜价每上