中原证券：江丰电子（300666）-季报点评：半导体设备零部件持续高速成长，新业务进展顺利

江丰电子(300666)事件：近日公司发布2023年第三季度报告，2023年公司前三季度实现营收18.52亿元，同比+9.84%；归母净利润1.93亿元，同比-13.02%；扣非归母净利润1.40亿元，同比-24.03%；23Q3单季度公司实现营收6.54亿元，同比+9.19%，环比+3.45%；归母净利润0.40亿元，同比-40.53%，环比-58.62%；扣非归母净利润0.42亿元，同比-41.41%，环比-31.55%。投资要点：23Q3营收稳健增长，毛利率环比显著提升。由于半导体行业仍处于下行周期，受到半导体设备零部件国产替代加速推动，公司23Q3实现营收同比和环比稳健增长；受益于产品结构优化，公司23Q3毛利率环比提升4.59%至30.44%，同比下降1.01%；受到财务费用环比增加、以及中芯国际和中芯集成股票公允价值变动所导致的公允价值变动损益等因素影响，23Q3净利率环比下降9%至4.99%，同比下降5.32%。公司晶圆制造溅射靶材全球市场份额排名第二，有望率先受益于行业复苏。溅射靶材在半导体领域的技术门槛最高，并对金属材料纯度、内部微观结构、加工精度等均有严苛的标准，凭