中国银河：电子周度报告：AI产业各环节持续向好，国产替代空间广阔

核心观点 行情回顾：本周，沪深300涨跌幅为1.38%，电子板块涨跌幅为6.15%，半导体行业涨跌幅为6.52%。其中，半导体设备涨跌幅为3.81%，半导体材料和电子化学品涨跌幅分别为2.88%和2.10%，集成电路封测涨跌幅为1.83%，模拟芯片设计和数字芯片设计涨跌幅分别为2.46%和7.39%。 半导体设备和材料：国内头部晶圆代工厂中芯国际资本开支维持在70-80亿美金/年；9月5日长存三期（武汉）集成电路成立，注册资本207.2亿元，国内存储厂预计为晶圆代工资本支出贡献主要增量。半导体材料处于产业链上游环节，我国半导体材料行业已经取得了长足的进步，但是在EUV光刻胶、高端前驱体等最顶尖的领域，仍高度依赖进口。2025年上半年，该板块业绩修复因产品结构和竞争态势不同而呈现分化。 集成电路封测：封测行业作为半导体产业链中国产化程度最高的环节之一，在全球竞争中扮演着越来越重要的角色。目前，我国封测行业正处在一个快速发展、技术升级的阶段，先进封装成为性能提升的关键路径，AI、HPC等新兴应用推动高端封测需求。把握先进封装技术趋势、深度绑定国产替代浪潮、并能切入多元高景气应用领域的公司，