华福证券：半导体周跟踪：电子中报业绩复苏，看好下半年终端创新需求

投资要点： 本周申万半导体指数上涨，半导体成交额触底反弹，各细分板块股价整体上涨。（1）全行业指数：本周（0826-0830）申万半导体指数涨幅为+3.11%，费城半导体指数&台湾半导体指数跌幅分别为-1.34%/-0.25%。本周（0826-0830）半导体成交金额触底反弹，周五单日环比涨幅为+62.7%。（2）细分板块：本周各细分板块股价均上涨，设备、材料、封测、数字、模拟板块分别+5.5%/+3.9%/+4.7%/+1.4%/+3.9%。根据PE估值来看，本周（0826-0830）收盘A股半导体材料、设备、封测、设计板块PE（对应次年）分别为36、37、21、39倍。 中国半导体进口创新高，晶圆制造产能积极扩张。据芯智讯，彭博社援引中国海关总署发布的权威数据报告显示，2024年前七个月中国半导体设备进口总额逼近260亿美元大关，创下同期历史新高。从全球晶圆制造业的产出视角审视，中国已稳居全球芯片生产第一大国的地位。据芯智讯援引SEMI，2023年中国半导体产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆。随着2024年新晶圆厂的投产，预计将继续同比增长13%，达到每月860万片晶圆。预