信达证券：半导体行业事项点评：美国新一轮半导体出口管制落地，自主可控有望加速

本期内容提要: 美国制裁新规落地，新增140个实体清单。12月2日，美国商务部产业与安全局（BIS）发布一揽子规则，旨在进一步削弱中国先进制程半导体的能力，这些规则包括：（1）对24种半导体制造设备和3种用于开发或生产半导体的软件工具实施新的管制；（2）对高带宽存储器（HBM）实施新的管制；（3）新的指南以解决合规性和转移问题；（4）新增140个实体清单和14项修改，涵盖设备制造商、晶圆厂和投资公司；（5）几项关键监管变化，以提高之前管控的有效性。 新增140个实体清单超100家为半导体设备和材料公司，主要影响涉美供应商采购。本次BIS新增实体清单气压主要包括99家半导体设备公司（北方华创、拓荆科技、中科飞测等）、14家材料公司（南大光电、沪硅产业）、12家EDA/IP公司（华大九天、国微芯），对于这些被列入实体清单的中国企业，美国供应商在未事先获得特殊许可证的情况下将被禁止向他们发货。此外，中微公司、华虹半导体和华润微3家公司被移出VEU。 新增对HBM芯片限制，或加速推动国产化技术突破。美国BIS表示，HBM对大规模AI训练和推理至关重要，并且是高性能计算芯片的关键组件。新控制措施