财通证券：PCB行业专题报告：AI催化交换机配套升级，PCB行业有望受益

AI 驱动数据中心网络架构迭代升级：传统数据中心架构存在带宽浪费/故 障域大/时延较长等问题，难以满足 AI 和云计算的更高算力需求，低延迟/可 扩展/高安全的新型叶脊网络架构逐渐成为首选。由于 HPC/AI 对网络高吞吐、 低时延的要求，以太网 RoCE 与 InfiniBand 协议应运而生。以太网与 InfiniBand 交换机各有千秋，根据 LightCounting 预测，AI 硬件需求推动 InfiniBand 交换 机率先起量，2023-2028 综合 CAGR 将达到 24%，而以太网交换机以其开放的 生态优势未来有望增长将更多。 ❖ AI 网络集群时代来临，网络部署配套升级：随着 AI 单模型算力需求不断 提升，推动 AI 服务器需求快速增长。IDC 预测显示，全球人工智能服务器市 场预计将从 2022 年的 195 亿美元增长到 2026 年的 347 亿美元，五年 CAGR 达 17.3%。AI 服务器集群扩张和算力持续迭代，带动交换机需求提升和设备 升级，据 Dell'Oro 预计部署在人工智能后端网络中的交换机支出在未来五年 内将接近 800 亿美元，