×
img

平安证券:电子:2024年中国智能手机市场有望年增,HBM520hi将采用HybridBonding技术

发布者:wx****f5
2024-11-04
968 KB 12 页
消费电子 平安证券
文件列表:
平安证券:电子:2024年中国智能手机市场有望年增,HBM520hi将采用HybridBonding技术.pdf
下载文档
核心摘要 行业要闻及简评:1)CounterpointResearch:2024Q3中国智能手机销量同比增长2.3%,市场有望实现五年来首次年增长。2024Q3,vivo以19.2%的市场份额再夺第一,其次是华为(16.4%)和小米(15.6%),对于苹果,新的iPhone系列约70%的销量来自Pro和ProMax机型,表明苹果有更多机会获得收入增长。2)TrendForce:三大HBM原厂正在考虑是否于HBM416hi采用HybridBonding,并已确定将在HBM520hi世代中使用这项技术。使用WafertoWafer模式堆叠,须确保HBMbasedie与memorydie的晶粒尺寸完全一致,因此,同时提供basedie及GPU/ASICfoundry服务的TSMC可能将担负basedie与memorydie堆叠重任。若循此模式发展,预计将影响HBM业者在basedie设计、basedie与memorydie堆叠,以及整体HBM接单等商业环节的产业地位。3)Omdia:2024Q3,晶合和三星Foundry分别引领LCD和OLED显示驱动芯片市场。2024Q3,中国大陆大尺寸D

加载中...

已阅读到文档的结尾了

下载文档

网友评论>