平安证券：电子：2024年中国智能手机市场有望年增，HBM520hi将采用HybridBonding技术

核心摘要 行业要闻及简评：1）CounterpointResearch：2024Q3中国智能手机销量同比增长2.3%，市场有望实现五年来首次年增长。2024Q3，vivo以19.2%的市场份额再夺第一，其次是华为(16.4%)和小米(15.6%)，对于苹果，新的iPhone系列约70%的销量来自Pro和ProMax机型，表明苹果有更多机会获得收入增长。2）TrendForce：三大HBM原厂正在考虑是否于HBM416hi采用HybridBonding，并已确定将在HBM520hi世代中使用这项技术。使用WafertoWafer模式堆叠，须确保HBMbasedie与memorydie的晶粒尺寸完全一致，因此，同时提供basedie及GPU/ASICfoundry服务的TSMC可能将担负basedie与memorydie堆叠重任。若循此模式发展，预计将影响HBM业者在basedie设计、basedie与memorydie堆叠，以及整体HBM接单等商业环节的产业地位。3）Omdia：2024Q3，晶合和三星Foundry分别引领LCD和OLED显示驱动芯片市场。2024Q3，中国大陆大尺寸D