信达证券：半导体行业事项点评：大基金三期成立，关键设备和材料或为投资重点

本期内容提要: 事件：国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（大基金三期）于5月24日正式成立，注册资本高达3440亿人民币，包括财政部（17.44%）、国开金融有限责任公司（10.47%）、上海国盛（集团）有限公司（8.72%）、中国工商银行股份有限公司（6.25%）、中国建设银行股份有限公司（6.25%）、中国农业银行股份有限公司（6.25%）、中国银行股份有限公司（6.25%）等19位股东共同持股。 大基金一二期投资布局制造、设备和材料等环节。回顾国家大基金的历史，大基金一期于2014年成立，注册资本987亿元，投资总规模达1387亿元，重点投资标的包括设备（北方华创、拓荆科技等）、材料（沪硅产业、安集科技等）、制造（中芯国际、华虹半导体、长江存储等）、封测（长电科技、通富微电等）、Fabless（国科微、景嘉微等）。大基金二期于2019年成立，注册资本2042亿元，投资范围更加广泛，涵盖了产业链的上游和下游，新增包括长鑫存储、中芯京城、中芯东方等重点投资项目。 大基金三期注册资本远超一期和二期，为集成电路产业提供更有力的资金支持。国家大基金对我国半导体行业投资与发展具备指引意