开源证券：通信行业点评报告：AI高密度时代，液冷散热行业拐点渐至

短期催化：芯片功率不断上升，AIGC驱动数据中心朝高密度化发展 B100或将亮相GTC2024，由风冷散热转变为液冷，随着芯片功率不断上升，液冷或成为首选。AI带来高算力需求，带动机柜数量和单机柜功率双增长，数据中心朝着高密度化发展，有望带动液冷快速发展。（1）主流计算芯片功耗不断增加。Intel多款CPUTDP已达350W，NVIDIA的H100SXMTDP甚至达到700W，已逐渐逼近风冷散热上限（800W左右），B100TDP或高达1000W，国产计算芯片TDP也在300W左右，液冷散热成为最优或必要选项；（2）出于组网方式和应用的考虑，AI集群功率密度较高。AI集群对算力密度有一定要求，训练单元过于分散不利于作业开展，减少组网距离亦可减少通信耗材开支。（3）单机柜功率不断增长，逼近风冷散热极限。NVIDIADGXA100服务器单机最大功率约在6.5KW左右，在机柜上架率不变的情况下，服务器功率上升导致单机柜功率亦不断增长，逼近风冷12-15KW散热极限，继续采用风冷散热将导致行间空调需求数量陡增，高密度散热场景下液冷方案成本和性能优势显著，或将成为最佳选择。随着人工智能的算力需求