华安证券：机械：先进封装产业+键合技术发展，共驱键合设备广阔空间

终端市场发展与键合设备迭代互为驱动 半导体键合概念 半导体后道封装工艺包含背面研磨(BackGrinding)、划片(Dicing)、芯片键合(DieBonding)、引线键合(WireBonding)及成型(Molding)等步骤。这些工艺的顺序可根据封装技术的变化进行调整、相互结合或合并。“键合”是指将晶圆芯片固定于基板上。键合工艺可分为传统方法和先进方法两种类型。传统方法采用芯片键合(DieBonding)（或芯片贴装(DieAttach)）和引线键合(WireBonding)，而先进方法则采用IBM于60年代后期开发的倒装芯片键合(FlipChipBonding)技术。倒装芯片键合技术将芯片键合与引线键合相结合，并通过在芯片焊盘上形成凸块(Bump)的方式将芯片和基板连接起来。 键合分类 按是否需要进行解键合，可以将晶圆键合分为永久键合和临时键合。 永久键合后无需解键合，按照封装方案的不同，永久键合可能涉及完整的晶圆或单片芯片，其连接到其他晶圆或再分配层或中介层，目的是保证封装组件键合的永久性，并提供牢固的电、热和机械连接。根据是否有中间层，可以将永久键合分为两种主要类型： （