华福证券：乐鑫科技（688018）-“连接+处理”双管齐下，“软硬兼施”拥抱万物互联

乐鑫科技(688018) 投资要点： 聚焦物联网赛道，起步于Wi-FiMCU，不断拓宽产品线 乐鑫科技成立于2008年，专注于物联网芯片设计与解决方案。公司以"连接+处理"为核心，提供AIoTMCU及其软件，通过自主研发的芯片、操作系统等，构建多样化的应用场景。乐鑫ESP系列芯片、模组和开发板已广泛应用于智能产品，已成为物联网应用的首选。2013年推出首款Wi-Fi芯片，截至2023年9月，芯片出货量超10亿颗，在Wi-FiMCU领域占据行业领导地位。 以“连接”与“处理”为硬件升级主线，把握市场主流趋势 乐鑫科技起步于Wi-FiMCU，自2014年发布大热产品ESP8266以来，已在Wi-FiMCU这一细分领域拥有了深厚的技术积淀和客户口碑。近年来，受到无线通信技术不断丰富，Wi-Fi协议不断演进等技术发展的影响，乐鑫产品由Wi-FiMCU扩展至WirelessSoC，兼容更多协议，提高产品集成度，顺应市场需求，也进一步巩固其在Wi-FiMCU领域的市场地位。此外，乐鑫自ESP32-S3系列开始加强芯片AI方向的功能，采用RISC-V架构，在满足灵活性的同时降低研发成本。2024年2