海通国际：中国电子消费电子：CES2025：差强人意的AI应用之年，各类AI软硬件产品加速落地

事件 2025年1月7-10日，全球科技盛会CES2025在美国拉斯维加斯盛大开幕，我们全程深度参与第一线。根据CTA统计，CES2025吸引了来自全球166个国家和地区、4500+家企业参展，其中40%以上来自美国以外的地区，参会的人数达14.1万人，相比于CES2024的161个国家、4300+参展商和13.9万人的参会人数有少量增长，但参会人数仍少于2020年的17.1万人。CES2025创新奖项的提交数量超3400，较2024年增长13%，其中人工智能类别提交数量的增长率达到49.5%。与去年相比，今年的CES展会呈现出以AI为核心的明显趋势。 点评 AI应用之年，AIPC、智能家具和机器人潜力巨大，但小型端侧AI产品成熟度不及预期。AIPC各大芯片硬件厂商联合软件公司提供软硬件一体化的解决方案和展示，产品完成度显著好于去年。以高通为例发布了从云到端完整的产品体系以及开发工具链：1）推出全新AI芯片处理速度相较于上一代芯片提高了60%，该AI芯片可搭载到机器人，其图像识别精度提高了40%，语音交互响应速度提升了30%；2）推出边缘侧本地AI解决方案，保障数据安全并助力企业降低A