国联证券：神工股份（688233）-硅零部件受益国产替代快速增长

神工股份(688233)事件：公司发布关于以简易程序向特定对象发行股票的上市公告书。本次发行对象共有6名，发行价格29.11元/股，发行数量约1031万股，募集资金约3亿元，其中2.1亿元用于集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目。逆周期投资，迎接下轮周期上行的扩张需求集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目主要以刻蚀用硅材料产能扩充为主导，项目产品主要用于刻蚀设备大直径硅电极、结构件的制造，预计将形成新增年产393吨刻蚀用硅材料的生产能力。2022年末，公司已经形成500吨/年的产能规划，且2021-2022年均产能利用率达到95%，产能面临瓶颈。由于半导体周期呈现螺旋上升趋势，下轮周期高于上轮周期高点，公司原有的大直径刻蚀用硅材料生产规模已不足以满足未来景气度复苏后的市场需求，通过扩产有望承接下轮周期上行的扩张需求，持续推动公司业绩稳步增长。硅零部件受益国产替代快速增长，未来可期硅零部件是半导体刻蚀设备重要耗材，国产化率较低。公司硅零部件业务下游客户主要是晶圆制造厂和设备供应商，目前正处于客户开拓的重要阶段。公司产品已经进入长江存储、福建晋华等晶圆制造厂商的供应链，同时已有十余个料号通过国内刻蚀