中国银河：机械设备行业周报：10月金切机床产量同比+23%，关注HBM扩产带来的晶圆检测设备需求

核心观点：市场行情回顾：上周机械设备指数上涨2.14%，沪深300指数下跌0.51%，创业板指下跌0.93%。机械设备在全部28个行业中涨跌幅排名第8位。剔除负值后，机械行业股指水平（整体法）28.6倍。上周机械行业涨幅前三的板块分别是3C及面板设备、检测服务、仪器仪表；年初至今涨幅前三的细分板块分别是3C及面板设备、机器人、半导体设备。周关注：10月金切机床产量同比+23%，关注HBM扩产带来的晶圆检测设备需求【半导体设备】随着AI芯片竞争的加剧，全球最大的两家存储器芯片制造商三星和SK海力士正准备将HBM产量提高至2.5倍。除此之外，全球第三大DRAM公司美光也将从2024年开始积极瞄准HBM市场。HBM已成为主流AI加速芯片的存储方案。半导体生产工艺流程复杂，其设计、制造、封装中的各个环节，都需要进行反复多次的检验、测试以确保产品质量和良率。晶圆检测是所有半导体检测赛道中壁垒最高的环节之一。建议关注赛腾股份，2019年赛腾股份通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本OPTIMA涉足晶圆检测设备领域，OPTIMA主营业务包括半导体检查设备和曝光设备的开发、制造、销售，自己相关消耗品