信达证券：电子行业专题研究：Dojo完善AI闭环，持续看好硬件潜力

D1芯片对标英伟达A100，ExaPOD算力可达1.1EFLOPS。特斯拉D1芯片采用台积电7nm制程，面积约为645mm2，包含500亿颗晶体管，BF16/CFP8算力可达362TFLOPS，FP32算力可达22.6TFLOPS。25个D1芯片组成了一个TrainingTile多晶片模组（MCM），6个TrainingTile组成一个tray，再由两个Tray组成一个机柜，10个机柜组成ExaPOD，BF16/CFP8峰值算力达到1.1EFLOPS（百亿亿次浮点运算），并拥有1.3TB高速SRAM和13TB高带宽DRAM。D1芯片需要高速的互联支撑，台积电SoW封装技术提供土壤。在单个Trainingtile上，由于并未将芯片切下，为了提高效率和降低成本，特斯拉未在片上集成DRAM等器件，这与许多通用GPU有所不同。集群节点之间以2Dmesh连接，边缘则通过Interface-processors负责内存池数据搬运，因此高速互联是必要的，台积电SoW封装技术提供了土壤。InFO_SoW取消了衬底和PCB的使用，使得多个芯片阵列使解决方案获得晶圆级优势，以获得低延时、高带宽等优势。此外