前瞻产业研究院：2020年5G芯片行业研究报告

基于第五代移动通信技术，5G芯片是用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码，是5G发展上游产业链的核心环节。 日前，前瞻产业研究院发布《2020年5G芯片行业研究报告》，报告分析了当前5G芯片行业发展现状与未来形势。 报告指出，最开始推出第一个5G基带芯片的是老牌巨头高通。高通在2016年10月发布了X505G基带芯片。彼时，全球5G标准都还没制定好。2019年9月，华为推出全球首款5GSoC麒麟990。 紧接着，在2019年年底高通发布会上推出两款5G芯片，外挂式骁龙865和集成式骁龙765G，与小米紧密合作。vivoX30/X30Pro5G与三星牵手搭载Exynos9805G芯片，OPPOReno35G与联发科牵手搭载天玑10005G芯片。紫光展锐春藤510和虎贲T7520也来势汹汹。 随着各大5G芯片厂商相继推出旗下最新的5G手机SoC芯片和5G基带芯片，5G芯片的战火愈燃愈烈。 全球5G芯片市场分析 根据Statista数据，2019年全球5G芯片市场规模为10.3亿美元。预计到2025年市场规模将达到145.3亿美元，2019-2025年复合年增长率超过55%