华金证券：半导体：晶圆代工厂与IDM厂商入驻先进封装，开辟“中道”新战场

投资要点先进封装处于晶圆制造与封测中的交叉区域。先进封装要求在晶圆划片前融入封装工艺步骤，具体包括应用晶圆研磨薄化、线路重排（RDL）、凸块制作（Bumping）及三维硅通孔（TSV）等工艺技术。先进封装更多在晶圆层面上进行，采用前道制造方式来制作后道连接电路，工艺流程的相似性使得两者使用设备也大致相同，其中倒装就要采用植球、电镀、光刻、蚀刻等前道制造的工艺，2.5D/3D封装TSV技术就需要光刻机、涂胶显影设备、湿法刻蚀设备等，从而使得晶圆制造与封测前后道制程中出现中道交叉区域。因此，先进封装对半导体产业链重塑正在向上蔓延，前、后道设备之间界限模糊，催生中道设备新赛道，为垄断程度最深设备领域，带来新变局。先进封装偏向前道工艺，晶圆代工厂与IDM厂商具有先发优势。根据Yole数据，2021年两家IDM企业（英特尔和三星)、一家代工厂(台积电)及全球三大OSAT企业(日月光、Amkor及长电科技)在内六家企业加工超过80%先进封装晶圆；其中，日月光继续主导市场，遥遥领先于其他竞争对手，安靠紧随其后；如果按照厂商属性划分，OSAT厂商2021年仍然占据先进封装市场主要份额（65%），IDM