东吴证券：机械设备行业跟踪周报：硅片持续涨价致切片代工盈利性提升；建议关注进入业绩兑现期的半导体设备板块

1.推荐组合：三一重工、先导智能、晶盛机电、恒立液压、迈为股份、华测检测、杰瑞股份、柏楚电子、奥特维、杭可科技、金博股份、利元亨、奥普特、高测股份、芯源微、联赢激光、瀚川智能、新锐股份。2.投资要点：光伏设备：硅片价格持续上涨利好高测股份，HJT产业化进程加速6月29日，硅业分会发布了硅料最新成交价，国内单晶复投料、致密料价格均超过2021年最高价格水平，达到历史新高。由于硅料价格持续上涨&下游需求旺盛，硅片市场持续涨价。6月24日，中环将N型、P型各尺寸硅片价格全面上涨0.27元至0.53元，涨幅在4.74%至6.61%之间，本次中环调价的幅度较两月前有所增加。以P型单晶硅片150μm厚度产品为例，210硅片报价9.45元/片，上涨0.5元/片；182硅片报价7.19元/片，上涨0.41元/片。6月30日，隆基也宣布上调硅片价格，各尺寸硅片价格上调幅度均超6%。高测股份切片代工业务重要收入来源为结余硅片的对外销售，硅片市场价格上涨推动切片代工业务单GW利润进一步提升。目前华晟HJT项目一期500MW满产，A品良率将＞98.3%，组件出货功率为470-475W，比传统PERC高20-2